半导体，通常称为“芯片”，是一种微型技术奇迹，它使电子设备能够处理和存储数据。芯片曾被认为是高度专业化的技术产品，现已逐渐演变成 21 世纪最重要的工业商品之一。这种转变是由于芯片已成为人工智能 (AI)、量子计算和物联网等关键技术的关键组件，所有这些技术都具有重大的安全和经济影响。就像石油一样，各国现在正在激烈竞争芯片的控制权和生产权，从而引发了一场新的地缘政治斗争。各国争夺对这一关键技术的控制权，这场争夺主导地位的战斗威胁着全球供应链。
今年 5 月初，印尼经济事务统筹部长 Airlangga Hartanto 表示，印尼正在采取措施建立自己的半导体生态系统。这一举措是印尼“金色印尼 2045”愿景的关键方面之一。然而，实现这一雄心勃勃的目标面临着诸多挑战。
全球芯片供应链由几个关键国家主导，每个国家都专注于半导体生产的不同环节。台湾和韩国在半导体代工厂方面处于领先地位，生产了世界上大多数芯片。在芯片设计方面，美国表现出色，英特尔、高通和 NVIDIA 等公司处于领先地位。荷兰通过 ASML 控制着光刻机市场 80% 以上的份额，以及 EUV 光刻机市场的 100% 份额，而 EUV 光刻机对于制造最先进的微芯片至关重要。日本曾经是全球半导体制造业的领先者，但如今已沦落到生产硅晶圆等先进材料。为应对美国的贸易限制，中国正大举投资建立自己的半导体生态系统。
如果印尼想要成为全球半导体供应链中的一员，那么它将进入一个由众多老牌企业主导的竞争激烈的市场。半导体行业由于资本密集型的特点，进入门槛特别高。要想取得成功，印尼政府需要进行大量投资，吸引大量外国投资。这包括为晶圆厂和研发中心等先进生产设施的开发提供资金，以营造鼓励国际公司在印尼投资和合作的环境。
即使有大量投资，印尼也可能只能发展出规模较小的半导体公司，而这些公司极易受到成熟行业领导者所享有的规模经济的影响。这些公司可以更便宜地生产芯片，因为它们的间接成本效率高，产量大，这使得印尼规模较小的企业难以在价格和效率上进行有效竞争。
为了克服这一挑战，印尼必须找到自己的利基市场，并利用其在市场上的独特优势。印尼的战略优势可以说在于其丰富的原材料。该国硅砂储量丰富，这是生产硅片的关键成分，因此也是半导体的关键成分。据估计，该国的总储量高达 253.3 亿吨，已探明储量为 3.31 亿吨。自 2022 年以来，佐科·维多多政府一直在实施硅砂下游政策，包括限制出口和提高国内加工能力。
此外，到 2023 年，印度尼西亚的锡产量将位居全球第三位，镍产量将位居第一。虽然锡和镍都不是半导体制造的主要材料，但它们在半导体器件的组装和封装过程中都至关重要。锡广泛用于焊接和封装，而镍则用作阻隔层和各种合金。这使印度尼西亚成为全球原材料和半导体组装、测试和封装 (ATP) 供应链中潜在的重要瓶颈。因此，印度尼西亚发现自己与马来西亚和越南处于相同的利基市场，这两个国家目前在这一领域都较为先进。
在中美科技战和台海局势紧张的背景下，东南亚国家已成为芯片生产的中立地带，并成为半导体公司颇具吸引力的投资目的地。最近，欧洲顶级芯片制造商英飞凌宣布在马来西亚居林投资 70 亿美元，建设其最大的功率芯片工厂。此外，去年，美国总统乔·拜登访问河内，签署了一项全面战略伙伴关系，重点是在越南的半导体投资。
为了与马来西亚和越南竞争，印尼必须解决其工程人才短缺的问题。目前，印尼每百万人口的工程师人数为 2,671 人，而马来西亚为 3,333 人，越南为 9,037 人。为了弥补这一差距，需要进行战略投资和有针对性的教育政策来增加技术工人的数量，从而提高印尼作为半导体公司投资目的地的吸引力。
此外，印尼必须积极寻求与全球半导体供应链中关键利益相关者的合作。今年 7 月，美国负责经济增长、能源和环境事务的副国务卿 Jose W. Fernandez 宣布，美国已将印尼列为七个有资格获得支持以成为半导体中心的国家之一。这包括根据《CHIPS 法案》获得的潜在资金。印尼政府还应密切关注台湾的新南向政策，因为新任赖清德政府暗示可能会将半导体部分纳入该倡议。
最后，政府需要提高官僚效率，放宽对外国投资的监管障碍。尽管之前通过《综合法》（就业创造法）简化了许可和监管，但这些措施并未完全解决现有问题。10 月上任后，普拉博沃·苏比安托政府将面临改善投资法规以创造更加有利于投资者和透明的环境的挑战。这对于吸引大型半导体公司的有意义和实质性的投资至关重要。
