9月27日,印度总理莫迪会见塔塔父子及台湾台商 力晶半导体制造公司 (PSMC) 领导团队讨论印度半导体制造项目的前景。此前几天,莫迪在访问美国期间敦促 美国顶尖科技公司。探索印度作为制造和创新的目的地。莫迪访问期间,印美还达成了共识 协议 共同努力在印度建立半导体制造厂。
八月初,莫迪在独立日演讲中呼吁印度成为一个 全球领导者 在半导体生产中。在 2024 年印度半导体峰会之后,莫迪重申了印度成为半导体中心的愿望。显然,印度正在系统地努力将自己打造为半导体行业的领导者。
中美贸易紧张带来的去风险化的有利地缘经济环境以及国内电子产品的强劲需求,为印度提供了与外国合作伙伴合作成为全球半导体供应链关键节点的绝佳机会。
在此背景下,莫迪9月4日至5日对新加坡的访问就显得意义重大。他第三任期首次出访东南亚地区,其中还访问了文莱,带来了实质性收获。此次访问将印度与新加坡关系提升为全面战略伙伴关系, 签名 半导体、数字技术、卫生合作和技能开发领域的四项协议。此次访问的亮点是双方在半导体领域签署的谅解备忘录(MoU),旨在 支撑 印度与新加坡的合作。它将通过促进新加坡半导体公司和相关供应链进入印度来帮助加强印度蓬勃发展的半导体行业。
尽管是一个小城邦,新加坡却是全球半导体行业的领先参与者之一。据新加坡政府称,半导体 行业 占国内生产总值的7-8%左右。新加坡半导体产业 账户 占全球半导体市场的 11%、全球晶圆制造能力的 5% 以及全球半导体设备产量的 20%。
此外,新加坡完善的半导体生态系统由多个 著名的 全球排名前 15 的半导体公司中有 9 家在新加坡开展业务,根据新加坡政府的说法,这些公司热衷于参与印度半导体行业的发展。
新加坡政府的营商政策促进了半导体行业的投资,从而在依赖服务业的经济中带来了制造业蓬勃发展的就业市场。因此,在中美竞争中,新加坡被认为是降低风险、提高供应链弹性的安全选择。
然而,生产成本的增加迫使半导体公司向价值链上游移动,并将劳动密集型业务多元化到新加坡以外的地区。例如,UTAC Group,一家半导体测试和 组装服务提供商,已将其手动和技术过时的操作从新加坡转移到泰国。值得注意的是,新加坡的半导体公司面临着严重的土地和劳动力限制,而它们在拥有丰富土地和熟练劳动力的印度的扩张可以缓解这一问题。
印度成为半导体制造生态系统关键节点的最新尝试始于疫情后时期。 COVID-19大流行和中美贸易紧张局势导致的供应链中断使印度政府在过去多次尝试失败后将注意力重新转向在该国发展半导体制造生态系统。这次尝试的不同之处在于,它旨在同时构建半导体供应链的所有关键阶段。印度政府于 2021 年 12 月概述了这一点,当时拨出了 100 亿美元 综合计划 – 包括覆盖半导体供应链不同阶段的四项计划 – 发展印度的半导体制造生态系统。
该计划旨在通过(中央和省级政府)提供资本补贴来吸引外国公司 投资 印度半导体制造业。省政府也积极响应了这一计划。这 马哈拉施特拉邦政府 批准了阿达尼集团和以色列公司 Tower Semiconductor 投资 100 亿美元的半导体制造工厂。一些 外国公司 (美光、PSMC、Kaynes 等)单独或与印度公司成立合资企业,对半导体供应链的不同阶段进行了投资。
此外,政府还设立了一个 独立部门 被称为印度半导体使命(ISM),旨在支持印度的半导体生态系统。 2024年3月,莫迪声称ISM是 蓄势待发 未来五年将看到巨大的增长。
2024年3月,政府对原定的半导体产业规划进行了一些修改。修改后的程序 目标 为所有节点尺寸提供 50% 的补贴,而原来为前沿节点(28 nm 或以下)提供 50% 补贴,为后沿节点(28 nm 以上至 65 nm)提供 30-40% 补贴程序。此外,与仅在生产开始后才支付资本相比,这一修改为生产开始前的前期资本支付铺平了道路。通过这些修改,印度政府 承认 其半导体之旅要从低端(后缘节点)开始,向上爬(前沿节点),体现了政府吸引外资的认真态度。
印度还与其他主要半导体大国合作,通过吸引外国投资在国内发展该行业。 2023年3月,印度与美国签署谅解备忘录 建立 半导体供应链。已与以下机构签署了类似协议: 欧洲联盟 和 日本。
印度成为半导体中心的旅程可能会面临严峻的人力资源挑战等。最近的一份报告称,印度预计将面临 25 万至 30 万专业人员的短缺 各种垂直领域 到 2027 年,印度电子与半导体协会 (IESA) 计划派遣部分员工前往新加坡接受半导体培训。然而,政府为外国工业配备大量熟练劳动力的能力仍有待观察。
与新加坡、台湾和美国签署的谅解备忘录可以让印度利用其在半导体行业的投资以及国内对电子和电气产品的强劲需求。政府为半导体公司创造有利营商环境的能力将决定印度成为全球半导体生产领导者的步伐。