随着与中国争夺关键技术霸权的斗争不断升级，美国及其盟友对依赖中国制造“传统”半导体芯片的担忧日益加深。今年早些时候，美国决策者 称为 要求美国政府迅速采取行动，减少国内对中国制造的尖端芯片或商品芯片的依赖。美国商务部也对此表示担忧。 推出 2024 年 1 月，一项调查将绘制此类芯片的供应链图。这个问题也是 四月美国-欧盟贸易和技术理事会会议， 双方承诺查明北京对传统芯片生产进行补贴所造成的供应链扭曲。这些进展反映出华盛顿和布鲁塞尔日益达成的共识，即中国对传统芯片供应链的控制构成了严重的经济和国家安全风险。
传统芯片是各种应用和产品的关键组件，从消费电子产品和汽车到工业设备、军事系统和电网等其他关键基础设施。 用语 用于 美国《芯片与科学法案》，采用 28 纳米以上工艺制造的半导体芯片被归类为“传统半导体”。相比之下，当今的尖端芯片（为我们的智能手机和为 ChatGPT 等 AI 工具提供支持的 GPU 驱动的芯片）是在更复杂的 5 纳米或 3 纳米工艺节点上制造的。虽然传统芯片缺乏较新的尖端芯片的原始处理能力，但它们的生产成本也低得多。然而，生产这些芯片是否能盈利还取决于大量出货，而代工厂的运营成本很高。 利润率极低。
不同的观点 盛产 美国及其盟友对“产能过剩”以及这种产能建设的速度和规模。如果中国用廉价的补贴芯片充斥市场，西方供应商将无法在价格上竞争，因此可能会掏空这些国家的部分半导体工业基础。在另一个极端，中国可以通过拒绝传统芯片的市场准入来报复广泛的制裁，这些芯片对许多行业以及发达国家的生活方式至关重要。最后，由于这些芯片最终用于航空航天、国防和基础设施等敏感或具有战略重要性的应用，美国等国家将很难接受这些芯片是由地缘政治对手生产的，而这些对手可能会通过这些芯片上无法检测到的后门危害国家安全。
中国在传统芯片供应链中的主导地位是多种因素的结果。从历史上看，较低的劳动力和生产成本使中国供应商能够在全球市场上提供极具竞争力的价格。除此之外，依赖这些芯片的工业和消费品国内市场规模庞大且增长迅速，确保满足当地需求的国内代工厂实现了规模经济。然而，西方最担心的是北京通过补贴和产业政策对国内芯片制造能力进行大规模投资。
中国实现半导体自给自足的目标 讽刺的是 加速 在美国实施制裁影响其获取先进芯片和芯片制造设备的能力之后。中国企业已经生产了大约 60% 全球传统芯片的份额，而北京 宣布 支持未来几年大规模扩建生产这些芯片的工厂。这一战略反映了北京方面已成功实施的战略。 用过的 经过数十年的努力，我们在太阳能电池板和电动汽车等产品的全球价值链中占据了显著优势。
由于上述原因，美国及其盟友在选择有效的应对政策时受到一定限制。加强对芯片制造设备的出口管制可能不会对传统芯片生产产生重大影响，因为中国工厂多年来一直在国内建立制造芯片所需技术的产能。对中国制造的芯片征收高额关税可能会大幅提高西方下游产业的成本，因为这些产业使用中国制造的芯片作为中间部件。这也可能会招致报复，比如限制获取中国供应商占据市场主导地位的其他重要资源，例如 关键矿物质。因此，像 可能有效 减缓中国在尖端芯片制造方面的进步不太可能有效实现西方减少对中国传统芯片依赖的目标。它们无法从根本上解决中国在传统芯片制造方面根深蒂固的优势问题。
在这方面，印度有可能作为传统芯片的替代生产基地发挥关键作用。将传统芯片的供应链外包给印度等国家可能是西方最可行的长期解决方案。
印度已经 开始 印度正致力于半导体领域的发展，并坚定地致力于成为传统芯片制造和组装领域的主要参与者。印度在劳动力和基础设施方面的成本优势，加上政府的激励措施，将使全球价格敏感市场能够负担得起传统芯片的价格；而西方国家在这一领域建立庞大的国内产能将缺乏竞争力。上游与大量熟练的芯片设计和工程人才的联系，下游与多个预定的组装和封装设施的联系，将确保寻求端到端服务来满足其传统芯片需求的全球客户能够找到一个能够满足其需求的完整生态系统。此外，印度在地缘政治上与美国和其他四国集团国家保持一致，因此芯片制造商面临的政治风险将小于中国。
当然，印度成为芯片制造强国，即使是在传统节点，也不会一蹴而就。印度第一家商业制造工厂最近才破土动工。但加速印度向专注于传统芯片的半导体强国转型符合西方的自身利益。可以通过 iCET 等举措和四方半导体供应链计划等平台采取切实、有针对性的措施，如为印度制造的芯片提供优惠市场准入、技术转让和人才流动计划。这一举措将在几十年内完成，但这就是地缘政治的本质，也是复杂而分散的全球价值链的现实。
